中信建投:全球可穿戴市场快速爆发,8月将迎5nm芯片大规模出货期

2020-03-30 18:32:10

中信建投指出,受益于TWS耳机加速普及,2019年第四季度全球可穿戴设备市场增长82.3%,总出货量达到1.19亿台,创下历史新高。从2019年全年来看,苹果可穿戴设备总出货量超过1.06亿台,同比增长121.7%,市场份额31.7%,位居第一;手环助力小米抢占12.4%市场份额,位居第二。台积电计划于今年4月份全面启动5nm芯片量产,预计8月份5nm芯片将迎来大规模出货期。台积电5nm产能最大客户是苹果,对象是用于秋季新iPhone的A14处理器,华为订单为麒麟1020,目前在东莞、北京等地验证情况良好,预计今年Q3上市。

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